除了 在 2021 年推出涉及使用内部和外部生产能力的 IDM 2.0 范式之外，英特尔还概述了其令人印象深刻的“四年内五个节点”计划，现在被称为“5N4Y”。这个令人印象深刻的项目的巅峰应该是该公司的 18A(1.8 纳米级)技术，该技术计划于“2025 年初”投入生产。人们对该公司 18A 之后的计划知之甚少，但现在该公司表示将在 2 月份公布新的路线图。
英特尔计划于 2 月 21 日举办 IFS Direct Connect 活动，届时英特尔代工服务将 讨论其 5N4Y 以后的路线图。英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 是本次活动的主讲嘉宾;Stu Pann，IFS总经理;英特尔供应链和运营总经理 Keyvan Esfarjani 以及英特尔负责工艺技术开发的执行副总裁 Ann Kelleher。
如果您对 18A 之后的工艺技术感兴趣，Ann Kelleher 的演讲值得一看。对英特尔超越 18A 的期望尚不确定，但我们预计该公司将继续发展其最新创新。英特尔的 20A 引入了 RibbonFET 环栅 (GAA) 晶体管和 PowerVia 背面供电网络 (BSPDN)，而18A 则完善了这两种技术。在最近的 IEDM 活动上，该公司概述了 BSPDN 的进一步演变，因此预计 18A 之后的英特尔工艺技术之一将使用此功能。GAA 显然也会不断发展，因此我们预计英特尔也会在这一领域进行创新。
与此同时，不同应用对芯片的要求存在差异，迫使英特尔专门研究各种工艺技术，而英特尔已经在这样做。例如，Intel 3提供了更密集的高性能库和更大的驱动电流，这正是数据中心级处理器的医生要求。这种方法是否会得到扩展以及英特尔是否会提供其他专用节点仍然存在疑问。
Intel 对 IFS Direct 活动的描述如下：
“聆听英特尔领导者、技术专家和合作伙伴分享我们的战略、工艺技术、先进封装和生态系统的详细信息。了解英特尔代工服务如何帮助您利用英特尔的弹性、安全性和可持续发展的源代码构建芯片设计的供应。”
活动发言人的职业简介表明，英特尔计划披露英特尔和 IFS 的技术和管理方向。然而，该活动的性质意味着其重点将集中在英特尔代工服务运营上。