据报道，三星已订购了大量 2.5D 封装设备，这暗示这家韩国巨头可能会看到 NVIDIA 等行业巨头的巨大需求。
三星开始准备 2.5D 封装供应，可能用于 NVIDIA 的下一代“Blackwell”AI GPU
三星最近宣布推出SAINT技术，加入人工智能潮流，该技术将与台积电的 CoWoS 封装解决方案相竞争。由此，三星有望向业界提供其封装和 HBM 能力，并吸引了 NVIDIA 的注意。我们都清楚，目前，Green 团队无法满足人工智能市场的巨大需求，他们计划实现供应链多元化，三星等公司在 Green 团队在数据中心领域的前景中发挥着至关重要的作用。
据 Elec 报道，三星已从日本新川公司收购了 16 台包装设备，该交易是否有空间容纳更多设备，具体取决于三星从客户那里看到的需求类型。
NVIDIA 的目标是到 2027 年从 AI 领域创造高达 3000 亿美元的收入，这确实需要稳定的供应链，这就是为什么据说为了生产下一代 AI GPU(例如2024 年的 Blackwell)， Team Green 计划分配 HBM3 和 2.5 D封装供应给三星，减少台积电等现有厂商的工作量。