红魔9 Pro系列已确定将于11月23日推出。据称该系列产品将接替今年1月在中国推出的红魔8 Pro系列。红魔 8 Pro基础版搭载 Snapdragon 8 Gen 2 SoC 和 6,000mAh 电池，支持 80W 有线快速充电。与此同时，即将推出的红魔9 Pro系列智能手机的关键规格也已经曝光。努比亚还声称，这些手机将比之前的型号进行重大升级。现在，该公司已经预告了红魔9 Pro系列的设计。
在一系列微博帖子中，努比亚预告了即将推出的红魔9 Pro系列的设计。该公司称其为“终极形式的直板手机”(翻译自中文)。预告片中最引人注目的特征是没有相机凸起，这意味着相机很可能与机身齐平。据该公司称，这款手机的厚度为 8.9 毫米。
努比亚表示，红魔9 Pro的背板经过多道工艺处理，实现了背板玻璃与镜头玻璃一体化的设计，号称耐磨防刮，同时具有理想的“透光偏光效果”。 ”(翻译自中文)。
该公司进一步解释说，平坦、无凸起的背面是通过定制和重组相机组件实现的。除了提高图像质量外，红魔9 Pro还声称比之前的型号拥有更大的电池和更好的散热系统。
与此同时，爆料者数码闲聊站表示，红魔 9 Pro 可能配备 50 兆像素三星 GN5 1/1.57 英寸主传感器，具有光学图像稳定 (OIS) 功能。他补充说，超广角镜头可以搭载 50 兆像素的三星 JN1 传感器，与 iQoo 12 和小米 14 型号中配备的传感器相同。
今天曝光的设计印证了努比亚官方此前的说法，红魔9 Pro将带来设计、性能、续航、显示升级等诸多惊喜。此前，这款手机已经出现在 Geekbench 上，型号为 NX769J。预计它将配备 Snapdragon 8 Gen 3 SoC、12GB RAM，并运行基于 Android 14 的 RedMagic 操作系统。