在 10 月 30 日的“Scary Fast”活动中，苹果首次推出了不是一个、不是两个，而是总共三款芯片组——M3、M3 Pro 和 M3 Max。这三款芯片均采用尖端的3纳米技术进行量产，使其成为第一批采用该下一代工艺制造的芯片。凭借这项增强的技术，Apple 为 M3 系列的每个成员配备了更强大的 CPU 和 GPU 内核以及先进的技术。
虽然 M3、M3 Pro 和 M3 Max 在规格上确实存在差异，但它们也具有共同的功能，包括硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色。Apple 在这些芯片中引入的另一个重大变化是为其 GPU 动态分配本地内存，仅分配特定任务所需的精确数量，而不是由软件决定 GPU 内存分配的传统方法。此外，Apple 的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 还支持多种编解码器，例如 H.264、HEVC、ProRes、ProRes RAW 和 AV1。
从 M3 开始，Apple 的基础芯片拥有 250 亿个晶体管，并支持高达 24GB 的统一内存。苹果坚持8核CPU配置，由四个性能核心和四个效率核心组成，与M1类似。然而，该公司声称，与 M1 相比，这种设置的性能提高了 35%，速度比 M2 提高了 20%。10 核 GPU 集成了动态缓存，与 M1 相比，性能提升高达 65%，与 M2 相比，性能提升高达 20%。
谈论M3 Pro。Apple 将晶体管数量增加到 370 亿个，能够容纳高达 36GB 的统一 RAM。12 核 CPU 由 6 个性能核心和 6 个效率核心组成，整个设置据称比 M1 Pro 快 20%。与 M3 GPU 类似，M3 Pro 的 18 核 GPU 融入了动态缓存等技术，与 M1 Pro 相比，性能提升高达 40%，但仅比 M2 Pro 快 10%。
最后，我们不要忘记 M3 Max，它拥有惊人的 970 亿个晶体管，并支持高达 128GB 的统一 RAM。16核CPU由12个性能核心和4个效率核心组成，性能显着飞跃，速度较M2 Max提升80%，较M2 Max提升50%。至于 40 核 GPU，它比 M1 Max 快 50%，比 M2 Max 快 20%。
苹果的 M3 系列还引入了更快、更高效的神经引擎，这家科技巨头声称它比 M1 系列快了 60%。所有三款芯片均采用 3nm 制造工艺，有助于提高每瓦性能。为了说明这一点，Apple 与 12 核 PC 芯片进行了比较，结果表明 M3、M3 Pro 和 M3 Max 实现了相同的 CPU 性能，而功耗仅为 25%。此外，在 GPU 方面，这些片上系统 (SoC) 仅消耗 20% 的功率即可实现同等性能。